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濮阳惠成:公司基本的产品顺酐酸酐衍生物大范围的应用于电子元器件封装材料电器设备在允许电压下不导电的材料风电复合涂料等功能中间体大多数都用在有机光电等领域
时间: 2024-06-02 02:45:05 | 作者: 新闻中心
同花顺300033)金融研究中心05月31日讯,有投资者向濮阳惠成300481)提问, 请问公司是不是涉及芯片半导体领域?
公司回答表示,尊敬的投资者您好, 公司基本的产品顺酐酸酐衍生物大范围的应用于电子元器件封装材料,电器设备在允许电压下不导电的材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体大多数都用在有机光电材料等领域,感谢您对公司的关注。
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已有73家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计1.32亿股,占流通A股44.79%
近期的平均成本为17.16元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构觉得该股长期投资价值较高,投资的人可加强关注。
限售解禁:解禁55.5万股(预计值),占总股本比例0.19%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁11.45万股(预计值),占总股本比例0.04%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,真实的情况以上市公司公告为准)
股东人数变化:2024-05-20显示,公司股东人数比上期(2024-04-10)增长1836户,幅度7.22%
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